英《金融時報》:華爲最快明年再推5G手機 突破美國封鎖


英《金融時報》:華爲最快明年再推5G手機 突破美國封鎖

大陸華爲計劃最快明年重新推出5G手機,用重新設計並避免使用受限制先進晶片的方式,再次推出新款5G手機。(圖/中新社)

英國媒體引述知情人士透露,中國科技巨擘華爲計劃最快明年重新推出5G手機,以重新設計5G手機、並避免使用受限制先進晶片的方式,來繞過美國的制裁。

英國《金融時報》(FT)報導說,2名熟悉華爲計劃人士表示,華爲新的策略是重新設計其5智慧手機,也不採用受美國限制的先進晶片。而在美國製裁華爲前,華爲曾生產由旗下晶片設計公司海思設計、由臺積電代工的麒麟晶片組。

報導說,華爲調整手機結構,使用由陸企生產、可支援5G的晶片,但這種製程較落後的晶片,可能會影響用戶體驗,若與華爲前幾代手機和蘋果的iPhone 14 相比,用戶體驗差距會更大。

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華爲自從2019年遭到美國製裁後,一直想要拿回市佔率,但是去年華爲零售市場營收銳減50%,而零售市場完全是以智慧手機爲主要業務項目。

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華爲因美國製裁而痛失大陸手機市場領先地位,現在連大陸的市佔率也持續下降,因此必須儘快向市場推出5G手機以突破困局。(圖/新華社)

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一位熟悉華爲的消息人士表示,幾年前華爲曾因美國製裁而痛失手機市場領先地位,現在連大陸的市佔率也持續下降。面臨業績下滑,華爲不能無止盡等待,必須儘快向市場推出5G手機。

報導說,華爲正在考慮的另一個因應策略,是研發能支援 5G 功能的手機殼產品。目前中國市面上已經有這種手機殼,其中一款是由深圳業者數源科技研發,內建 eSIM 模組,以及支援5G聯網晶片。

報導指出,華爲推出Mate 50系列新機數週後,大陸國營的中國電信就開始銷售附帶這種手機殼的Mate 50。今年,數源科技也推出瞄準華爲的P50 Pro手機殼。IDC分析師黃子興說,北京的自給自足計劃,可能有助於華爲加入5G競爭。

不過,專家仍表示,只要美國不解除制裁,華爲依然處於極不利地位。半導體專家Douglas Fuller說,華爲需要很長時間,才能建立內外部供應鏈,有可能在華爲實現目標前,我們早已進入6G時代。

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